芯片原资料是指用来制作集成电路（IC）或芯片的根底资料。芯片是一种集成了许多细小电子元件的硅基资料，它们通过精细的加工和层层堆叠构成杂乱的电路结构。以下是一些常见的芯片原资料：

  ①硅： 硅是芯片制作的根底资料之一。单晶硅或多晶硅用来制作芯片的基板。硅晶圆是芯片制作的起始点，上面能够树立各种电子元件。

  ②氧化物： 二氧化硅（SiO2）等氧化物被用作绝缘层，分隔电子元件，以避免电流短路。

  ④光刻胶： 光刻胶用于光刻进程，其间通过紫外光照耀将图画转移到芯片外表，以界说电路的形状。

  ⑤光刻掩模： 用于在光刻进程中遮挡或透过光刻胶的图画，从而将电路的图画传递到芯片外表。

  ⑥化学气相堆积（CVD）资料： 包含多种化学气体，用于在芯片外表堆积薄膜，如硅氮化物、二氧化硅等。

  ⑦化学机械抛光（CMP）资料： 用于平整化芯片外表，保证各个层次之间的滑润衔接。

  这些原资料在芯片制作的完好进程中通过多个进程的处理和组合，构成终究的集成电路。芯片制作是高度杂乱和精细的进程，需求精细的设备和技能。