每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:贵公司有EMC和GMC出产技能吗?如果有有关技能,有,相应的出产计划吗?
壹石通(688733.SH)7月18日在投资者互动渠道表明, 1、公司在芯片封装资料范畴的根本的产品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝,可作为EMC(环氧塑封料)和GMC(颗粒状环氧塑封料)的功用填充资料,公司不出产EMC和GMC; 2、公司Low-α球形二氧化硅产品的新增产能正在施工建设中;Low-α球形氧化铝产品估计在2023年四季度连续投产,规划年产能200吨。需求十分提示的是,高端芯片封装资料从客户验证到批量运用,可能是较为长时间的进程。