（杨娜）4月20~21日，以“促减碳·芯为媒”为主题的“SETC2023中国国际新能源储能功率半导体市场与关键技术论坛”在合肥举行，该论坛旨在推动宽禁带功率半导体在新能源储能方面的进展和技术应用。

  随着储能在电源侧、电网侧和用户侧不同应用场景的发展，储能PCS也因此演衍化出多种解决方案，高压PCS解决方案的需求将大幅增长。与硅（Si）相比，碳化硅（SiC）击穿场强是硅的10倍。同时，碳化硅热导率及熔点非常高，能够实现硅10倍的工作频率。国信证券电子首席分析师胡剑结合Yole数据预测，碳化硅器件市场将从2021年10.9亿美元增至2025年43亿美元以上，复合增速达42%。与会专家指出，在高压方面，碳化硅等先进功率半导体已处在应用爆发的前夜。只有做好准备，才能在需求激增的情况下赢得市场先机。