壹石通近期在承受调研时表明，关于惯例芯片封装用EMC（环氧塑封料）和CCL（覆铜板）范畴的电子级二氧化硅系列产品，公司已在布局新增产能，有望在2024年连续投产。详细产能消化状况受下流需求的影响较大。

  公司在芯片封装资料范畴的根本的产品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功用填充资料，应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。公司在该范畴未与华为产生直接事务联系。