。硅片是半导体产业链的起点，直接影响芯片的制造质量。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。

  半导体硅片领域，全球第一大巨头为日本信越化学，全球市占率高达28.50%，而第二名也是日企SUMCO，全球市占率25.15%。这样的领域当下属于日企垄断。从股价表现上来看，信越化学自去年3月低点8500日元/股，飙升到今年4月20060日元/股，股价涨幅高达136%。

  国内涉足半导体硅片的公司有沪硅产业、立昂微，其中立昂微的业务覆盖硅片和下游功率器，其股价自2020年9月上市至今，涨幅为26.55倍。

  2）半导体硅片行业当下以日韩企业为主，CR5为92.07%，短期看国内企业相差悬殊，但在国产替代背景下，对于国内代表公司，我们要重点跟踪哪些指标才能发现其基本面改善的迹象？

  上游——主要是硅片制造的原材料比如多晶硅材料，2020年中国多晶硅产能占全球比例为80.9%，属于全球“硅输出”的重要源头。

  中游——主要为硅片制造企业，这个环节属于高端制造，对工艺和产能要求极高，属于得技术、产能者得天下。目前行业的代表公司以日韩为主，比如日企信越化学（全球市占率28.50%）、日企SUMCO（全球市占率25.15%）、德企Siltronic（全球市占率14.22%）、中国台湾环球晶圆（全球市占率14.04%），韩企SKSiltron（全球市占率10.16%），整个行业CR5高达92.07%。

  此外必须要格外注意的是2020年11月，台企环球晶圆预计用45亿美元收购行业第三德企Siltronic，若收购完成，则台企环球晶圆全球市占率将高达28.26%。

  下游——主要为半导体制造商，代表公司有台积电、因特尔、三星电子、格芯、中芯国际等，其中台积电市占率51%、三星电子市占率18%，格芯市占率8%，这个环节目前属于台积电一家独大。

  从营收体量上来看，上游和下游企业收入体量较高，而历史增速和未来增速上来看，中游硅片生厂商长期保持快速地增长。比如中游硅片生厂商历史复合增速在60%以上，未来3年的收入增速下滑至40%（但仍高于原材料与半导体制造商），此外未来3年，硅片生厂商的净利润增速明显高于收入增速，这说明国产代表公司进入快速盈利阶段。

  从盈利和回报数据上来看，上中下游各家的表现都不大相同，但是高回报和高盈利的都是所有的环节的头部企业，比如迈为股份净利率17%，环球晶圆净利率24%，台积电净利率38%，回报方面也是，头部企业获得高于同行更高的回报率，比如迈为回报率为22.75%、环球晶圆回报率为24.05%，台积电回报率为25.72%。

  【总结】我国是多晶硅材料产能大国，全球占比80%左右，而中游硅片生产和下游半导体制造端，行业集中度极高，多以外资为主。财务数据上来看，过去三年和未来三年，硅片生产商都处于快速增长阶段，增速高于上游和下游环节。但在回报方面，不同产业链环节无显著差异，都是头部企业享受高净利率和回报。

  半导体材料最重要的包含半导体制造材料与半导体封测材料，根据SEMI统计，2018年全球半导体制造材料的市场规模大致为330.18亿美元，同比增长17.14%；而半导体封测材料市场规模为197.01亿美元，同比增长3.02%。

  对比来看，半导体材料中，市场规模高、增速又快的是半导体制造材料，而半导体制造材料中，硅片占比37%，属于半导体制造领域的核心材料。

  硅片，可按照尺寸来划分，硅片尺寸越大，对工艺要求越高，相对应的单位芯片的成本会越低。

  硅片尺寸越大，在单一硅片上可制造的芯片数量就会越多，单位芯片的成本就会随之下降。因为，随着硅片尺寸的加大，相对而言边缘的损耗会减小，这一点有助于进一步的降低芯片成本。比如，根据头豹研究院整理，在同样的工艺下， 12英寸的半导体硅片可使用面积是8英寸的2倍以上，可使用率是8英寸的2.5倍。

  硅片的尺寸是按照直径来计算的，比如50mm（2英寸）、75 mm（3英寸）、100 mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）。

  从技术迭代视角来看，英寸数越高，对工艺的要求越严格，这是后续技术突破的方向。因为大英寸的硅片，对于下游制造商来说，性价比更高。

  12英寸——大多数都用在智能手机、电脑平板、服务器、电视游戏机等终端设备，这在某种程度上预示着12英寸硅片未来的增长驱动力，主要在于5G手机的替换需求、电脑平台的更新迭代需求等。根据东方证券预测，手机端对8英寸硅片的需求增速大致为5%，电脑平板驱动的需求增速大致为2.5%。

  8英寸——主要使用在于工业电子、手机、汽车电子与服务器等终端产品，其中，工业半导体未来5年复合增速大致为18%，汽车半导体未来5年的增速大致为15%。

  【结论】硅片尺寸越大，对技术和工艺的要求越高，当下主流尺寸为8英寸和12英寸，其中8英寸对应终端为工业电子、汽车电子等，增速在15%左右，12英寸对应终端为5G手机、电脑平板等，增速在5%左右。

  半导体硅片领域，目前从竞争格局上来看，头部两家均为日企，而位列第四位的台湾企业环球晶圆去年10月提出收购第三位的德企Siltronic，若最终收购完成后则台企预计市占率则为28%。总的来看，这个行业CR5高达90%以上，说明这是一个竞争壁垒十分坚固的赛道。

  目前，国内公司中硅产业集团仅仅占据2.20%市场占有率。所以券商们都在说，国产替代空间极大。确实，看着天花板很高，但怎么样才可以替代？

  这个行业的壁垒就在于工艺和产能，首先高端工艺你要有，其次要能做到量产，这两个方面我们逐一来看：

  沪硅产业-U——国内首家突破300mm（12英寸）硅片厂家，下游客户主要有罗方德、中芯国际、华润微等；2016年到2017年上半年，其12寸硅片处于研发阶段，未实现量产销售，2017年7月，12寸硅片投入生产，后续进入产能爬坡阶段，2018年11月旗下12寸硅片进入量产环节，从研发到量产用时近3年时间。

  立昂微——旗下产品主要覆盖4英寸到8英寸硅片，下游客户主要有华润微电子、中芯国际、士兰微等，根据年报披露，公司12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，已实现规模化生产销售。目前项目正处于持续扩建过程中，计划将于2021年12月底前完成月产15万片的产能建设。

  从现有产品情况上来看，外资企业的产能遥遥领先，内资企业中沪硅产业的8英寸和12英寸的硅片产能都高于立昂微。但是根据立昂微最近的披露，其预计2021年底实现12英寸硅片月产能15万片。

  硅片行业增长——硅片行业中，尺寸越高，技术上的含金量越高，这是硅片行业更新迭代的方向。根据下游应用端，8英寸硅片的应用端主要在工业电子和汽车电子领域，未来增速大致15%以上，12英寸的硅片应用端主要在手机和电脑平台领域，未来增速大致在5%左右。

  竞争格局及壁垒——目前这样的领域为日企、台企、韩企为主，CR5高达90%以上；行业的壁垒主要在工艺和产能两个方向。

  国产替代——对行业内的国产替代逻辑，需要重点跟踪的指标是：①技术能否突破？②能否做到量产？③与外资巨头之间，产能能否逐步缩小差距？