中商情报网讯：硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，经过对硅片进行光刻、离子注入等手法，能够制成集成电路和各种半导体器材。在5G、物联网、轿车电子、云核算等需求的带动下，半导体商场需求继续增加。

  从晶圆制作材料的商场结构来看，晶圆制作材料最重要的包括硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶配套试剂等，其间，硅片是占比最高的半导体材料，占比达35%。现在，硅片是产值最大、使用最广的半导体材料。

  跟着全球晶圆出货量的继续提高，硅片商场规模继续增加。多个方面数据显现，全球半导体硅片商场规模由2016年的72亿美元增加至2020年的112亿美元，复合年均增加率达11.7%，估计2022年全球半导体硅片商场规模将达141亿美元。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国半导体硅片未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究报告、职业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会等服务。