快科技8月19日音讯，跟着AI商场的迸发，不只CPU、GPU算力被带动了，HBM内存也成为香饽饽，还有2.5D、3D封装技能，可是它们的产能之前很受约束，除了本钱高，焊接工艺杂乱也是问题。

  芯片焊接现在主要是选用高温焊，焊料主要是SAC（Sn-Ag-Cu）锡、银、铜原料，熔点超越250℃，这个温度的焊接技能对大部分芯片来说没问题，但HBM内存使用了TSV硅通孔技能，这样的高温焊接就十分有或许导致变形。

  为此MK Electronics公司开发了专门合适HBM内存的低温焊技能，焊球由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度不高于150℃，比之前降低了100多度。

  低温焊不只提高了出产功率，还提高了HBM等芯片的良率，由于高热导致的产品缺点及质量也操控住了，产能也能够保证。