每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：敬重的董秘，你好，请问贵司可有适用于先进封装要运用到的高性能资料？

  凯盛科技（600552.SH）12月6日在出资者互动渠道表明，公司在建的组成二氧化硅项目中有产品可用于高端电子封装；在出产的球形石英粉产品可用于电子封装和覆铜板等范畴。

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