中欣晶圆作为国产大硅片的领军企业之一，在前期做了十分多的关于12寸大硅片的技能讨论研讨。众所周知，12寸的应用领域多为存储器材，而存储器材对所运用的轻掺抛光片要求十分之高。这其间的一个首要技能难点就在于怎么做出12寸的COP-FREE大硅片。

  得益于中欣晶圆从长晶一直到成片的全流程掩盖，能够从源头上——也便是长晶阶段，就开端做技能上的打破。从根本上来说，12寸COP-FREE抛光片的难点就在于长晶阶段。所以中欣经过一系列的研讨，对长晶炉的热场进行了从头规划，从根本上按捺了COP的发生，然后为COP-FREE硅片的出产打下了坚实的根底。

  固然，一片完美的12寸晶圆片除了需求按捺COP以外，也相同需求满意各类其他的参数要求，中欣晶圆经过一系列的技能办法和先进的出产工艺流程，确保了平整度、翘曲度、厚度、外表金属等各项目标的安稳和优异质量，然后完成用户在出产的悉数过程中对高质量硅片的需求。

  第四届我国半导体大硅片论坛2021将于2021年12月8日在杭州举行。会议由亚化咨询主办，多家我国大硅片企业和抢先的资料、设备商参加。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司应用技能部长郭体强将出席会议并作陈述，共享十分重视的“大硅片出产怎么拉出完美单晶，做到COP-FREE?”陈述！

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