三星电子(Samsung Electronics)高层近期表示，2010年全球半导体市场成长最快的是亚洲地区，消化全球70%芯片产出，未来包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技术，皆有助于提升效率并减少相关成本，都是存储器技术的明日之星，而现在位居主流地位的12寸晶圆厂，预计到2015年将不符合经济效益，届时将迎接18寸晶圆厂时代来临。 三星电子资深副总裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前参加首尔SEMICON国际半导体展时指出，在全球半导体市场中，亚洲地

  TSMC 9日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股息3元，并将提请6月15日上午举行之股东常会议决。 TSMC发言人何丽梅副总经理表示，董事会之重要决议如下： 一、 核准2009年营业报告书及财务报表，其中全年合并营收净额约为新台币2,957亿4,000万元，税后纯益约为新台币892亿2,000万元，每股盈余为新台币3.44元。 二、核准每普通股配发现金股息3元，将呈送股东会承认。同时也核准员工现金奖金与现金红利总计约新台币133亿8,000万元，其中员工现金奖金约新台币66亿

  中芯国际今日发布的财报显示，中芯国际2009年第四季度度销售额为3.23亿美元，环比增长3.0%，同比增长22.2%;2009年第四季度的毛利率由2009年第三季的0.8%提高至10.6%;净亏损4.823亿美元，合每股亏损1.0779美元;2009年第四季度大中国区的晶圆收入占总收入的38.1%。 财务细节 2009年第四季度的总销售额由2009年第三季的323,400,000美元上升3.0%至333,100,000美元，与2008年第四季度相比上升22.2%。 2009年第四季度

  Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。 Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是Intel能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是Intel暂时没有在中国制造处理器的计划。 该工厂总经理柯必杰表示：“芯片组分为两类，一类用在处理器中，一类是用于支持鼠标等电脑设备的中间件。今明两年，65nm工艺的芯片组仍然是中间件的主流产品，需求量很大。” Intel大连芯片厂于2008年年

  日前，一个匿名群体就美国纽约州对CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圆研发中心进行资助表示反对。这个群体告诉纽约州的政客们州政府对450mm研发项目的任何资助不会对州内的任何公司产生好处，是浪费纳税人的钱。 该群体称关于资助450mm研发的一项议案正在准备中，资助金额达到数千万美元。该群体称这些钱大部分会花在设备上，而设备供应商都是纽约州以外的公司，对州内就业没有一点好处。 这个群体还表示，目前公开表示将转向450mm的公司有三家，英特尔、三星和台积电。但它们没

  最近台湾两家主要的半导体代工商台积电和联电公司均宣布今年将进一步拓展其12英寸晶圆的产能，两家厂商并宣布将提升今年的资本投资金额。不过有业者则认 为这两家公司的产能拓展计划恐将造成今年12英寸晶圆产品的产能过剩。 联电公司CEO孙世伟表示对公司今年的业务前景较为乐观，他并预计今年半导体产业将实现13-15%的增长，而芯片制造厂商的增长幅度则有望达到25-28%左右。 针对业内关于12英寸晶圆产能过剩的担忧，孙世伟表示联电公司此前已经对有关的市场状况做过较为全面的评析，评析的结果为联电公

  英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。 2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。 当时，英特尔总裁兼CEO保罗欧德宁表示，“英特尔大连厂是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。在根植中国的22年中，英特尔在封装测试和研发等领域在中国的投资已经累计超过13亿美元。此次新投资将使我们在中国的投资总额达到了40亿美元，从而使英特尔称为中国投资额最大的跨国

  三星电子(Samsung Electronics)再度出手，继2009年下半首度大幅扩充产能外，2010年将首度启动扩充产能机制，预计将再新增1座8寸晶圆厂，全数用于投产CMOS影像传感器。 据了解，三星原本已在韩国共有2座8寸厂、1座12寸厂用于投产CMOS影像传感器，2座8寸晶圆厂月产能共4万~4.5万片，12寸厂月产能2万~2.5 万片，2009年下半为实现用户庞大需求，已先行在2座8寸晶圆厂内每月再新增1.2万~2万片产能，不过即便如此，似乎仍不足以满足客户需求。 据了解，新的8寸晶

  台积电与中芯的专利纠纷自2003年始，其间共有两次裁定，中芯都输了。站在国人立场虽有点不服，似乎被欺负，但也觉得要尊重知识产权是共同的商业法则，中国做半导体要光明磊落，任何“捷径”是不可取的。从中也反映一个当前中国社会的价值规律，应当如何来获取价值。半导体是高科技,其中工艺的研发费用甚高，因此对于中国无非有两条路可走，一是自行研发，下决心攻克，这样是长久生存之计。二是购买技术授权，显然最先进的技术别人不会买给您，由此增加费用，减少竞争实力。不过在自行研发未取得成功之前，这是一条过

  全球晶圆(Global Foundries)喊出以全球市场占有率3成为目标!各家晶圆厂纷纷展开市占率保卫战，仅管联电也表示将以冲市占率为目标，不过执行长孙世伟还是不忘股东权益报酬率，他说必须在两者间求取适切平衡。联电也认线%为努力目标。 对于全球晶圆来势汹汹，继购并新加坡特许(Chartered)之后，市占率很可能已接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目标，外界推测，若加上联电约15~20%市占率便可达此目标

  众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，这一些企业中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失去了对芯片制造的掌控权。 这位市场研究机构Future Horizons的首席分析师Malcolm Penn甚至认为，轻晶圆厂经营模式在架构上是骗人的、在营运上是有毛病的，其财务也有缺陷。” 轻晶圆厂是又一种“

  2月1日消息，据台湾新闻媒体报道，台湾《天下杂志》一月刊发表名为《智财战换中国半导体江山，台积电不消灭中芯的秘密》的文章，介绍了台积电与中兴的诉讼战。 本文没有着墨于诉讼的纠纷，而将站在台积电的角度，讲述了起诉期间，长达七年的埋伏、准备，最后一击即中，溃中芯于一役。当中，决定案件的因素多样而复杂：证据，证人，法律团队，大环境的迎合等等因素。 该文对公司与企业诉讼，具有一定的参考意义。 原文： 一桩和解案、一段十年恩怨、一位中国半导体教父下台，一鞠躬、一场中国半导体市场的竞争新局。

  昂贵的芯片设计流片费常让一部分具有创新活力的中小企业心有余而力不足。记者从1月21日上海集成电路技术与产业促进中心主办的“2009 MPW年会”上获悉，一种新的服务模式多项目晶圆服务，可使流片费用下降90%95%。 “流片”是集成电路芯片研发过程中必不可少的环节，用来验证新的集成电路布图设计是否可行。按照惯例，不同厂家设计的芯片必须分别流片，成本居高不下。此次由上海集成电路技术与产业促进中心推出的“多项目晶圆”

  友达光电今宣布，为掌握太阳能高速成长的契机，加速关键原材料的产能建置，董事会于二十九日通过参与M. Setek的现金增资计划，预计投资金额将不超过日币150亿元，来强化其位于太阳能价值链的策略布局。 M. Setek是日本太阳能上游多晶硅及太阳能高转换效率晶圆的技术领导厂商，供应世界各知名太阳能电池(Solar Cell)大厂原料，是目前全球少数能提供高质量及高效能太阳能晶圆的供货商之一。为巩固在太阳能价值链的策略地位，友达将再次透过参与M. Setek现金增资的方式，进行产能扩建与强化财务体质

  台“经济部”已向报告两岸产业类别松绑内容，惟开放幅度不如外界预期。其中12吋晶圆厂因短期无迫切开放需求，新设12吋晶圆厂登陆将暂不开放，拟议开放第3座8吋晶圆厂及赴陆参股投资。 至于面板投资松绑，初步保留在开放清单上，但要求面板业者对台湾需有相对投资保证，且技术需有至少2个世代以上差距。 台湾“经济部”长施颜祥25日随赴中南美洲访问，但各界关切两岸产业类别松绑及赴大陆投资管理规范，还没完成，“经济部”对管理

  晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [查看详细]

  STM8S003K3和STM8S903K3有何区别？好像内部的晶圆裸片是一样的

  2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率居第一