台积电、英特尔在晶圆代工领域正面对决，英特尔在8月宣布跟设计手机、汽车芯片的安谋(ARM Holdings)敲定代工协议，看似跃进一大步，但分析的人表示，英特尔整体晶圆代工能力仍落后台积电一年之久，短期内难以对台积电造成实质威胁。 美系外资发表研究报告说明，台积电在技术、处理ARM制程的能力、晶圆产能、成本结构、生产弹性、资产负债表和整体价值方面，都比英特尔来得强势。虽然英特尔微处理器的科技、制程都较佳，但晶圆代工能力却落后微处理器制造技术至少两年，因此大概比台积电晚了一年左右。也就是说，英特尔

  大陆近来更新了在显示、封装、8吋、12吋前端晶圆厂产能等项目的投资，全球设备供应商也忙着调整预算，以因应大陆IC市场的需求，而大陆国内设备供应量不足，则是令大陆政府最头大的问题之一。 市调机构IC Insight指出，随着英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等多家厂商陆续扩大大陆工厂的产量，大陆正迅速成为3D NAND的全球制造中心。另一方面，尽管美国在国安考量下开始限制尖端科技出口，但对于依赖40纳米微影叠对(overlay)与蚀刻技术的3D NAND并不构成太大影响。 根据Se

  我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。

  半导体制造设备指的是在硅晶圆(基板)等半导体材料之上制作细微电路的设备。通过形成具有电子性质的薄膜或切削其中一部分而制成。分为制成薄膜的成膜设备 和转印电路模式的曝光设备等。在全球市场，美国应用材料公司是最大企业。在日本企业中，东京电子等从事成膜设备业务，佳能和尼康涉足曝光设备等业务。 半导体制造设备的行业团体SEMI预测称，2016年全球市场规模将达到369亿美元。按市场来看，中国大陆地区将比上年增长31%，达到64亿美元，有望大幅度增长，规模超过日美韩，排在第2位，仅次于半导体代工巨头云集的中

  全球三大上市Foundry公司简单财务数据对比(因为Global Foundries没上市，暂不分析)。小图大启示： 1：台积电在代工领域的优势实在太过明显，可以说在所有的产业环节---Foundry、设计、封装和IDM中，台积电一家独大的优势最明显。无论销售额、市值，甚至市盈率，都是碾压竞争对手的存在; 2：中芯国际盈利水平、上涨的速度和被看好前景已成为第二，虽然与第一的差距非常遥远，但在全球竞争的行业中能够排名第二，也可喜可贺。 3：或者是美股原因，或者

  社会高度关注政客民意调查的“死亡交叉”，却少有人注意到另一个死亡交叉的出现，台湾IC设计产业的营收在今年已被大陆超越。蔡政府迫于情势，近日传出有意“默许”业者转经第三地赴大陆投资。 台IC设计产值 被陆超越 IC设计绕过审查登陆 蔡默许不管 我们大家都认为，政府这种思维与作法只能以“一错再错”名之，先错估产业高质量发展趋势与需求，强硬阻挡两岸IC设计产业合作，确定情势不利后，竟不肯“开大门，走大道”，

  近几年来，全球最大的半导体公司英特尔(Intel)在个人电脑市场持续衰退的影响下，业绩不振。加上虽然积极进攻移动通讯市场，无奈成效不佳，今年4月，宣布退出移动通讯系统芯片市场，专注于策略性创新科技(如5G等)。英特尔在移动通讯市场的挫败，令它不得不改弦易辙，转进新的市场。 8月16日，于英特尔开发者会议(Intel Developer Forum，IDF)中，英特尔宣布已取得ARM的IP授权，将以英特尔的10纳米制程，为客户代工ARM架构的移动讯系统芯片。韩国的乐金(LG)及大陆的展讯，将会是英

  联华电子今(30日)宣佈，获天下杂志颁发「2016年天下企业公民奖」大规模的公司组第四名殊荣，典礼系于今日下午假香格里拉台北远东国际大饭店举行，由天下杂志企业公民奖评审长林信义致词与颁奖，联华电子执行长颜博文出席领奖并致词。联华电子在公司治理、企业承诺、社会参与、环境保护四大面向的持续投入，连续五年获得前十名的肯定，近两年更连续两年获得第四名的殊荣，足见联华电子在企业社会责任上的重视与实践。 联华电子除了做为让人信服的晶圆专工公司及绿色产品领航者之外，同时也秉持著『以人为本、与环境共生、与社会共荣』

  随着教育结构改变，晶圆代工厂新进人员有朝高学历化发展，据新竹科学工业园区半导体厂人资主管透露，目前晶圆代工厂新进人员有超过7成具硕士以上学历。 据台湾两大晶圆代工厂台积电与联电年报资料显示，两公司员工学历结构大不同;其中，台积电今年2月底共有4万5306名员工，以硕士为最大宗，所占比例达39.4%，学士居次，占26.3%。 台积电博士比重有4.4%，其他高等教育学位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。 联电今年3月16日有1万8458名员工;其中，以大专为大宗，所占比例达47.

  随着教育结构改变，晶圆代工厂新进人员有朝高学历化发展，据新竹科学工业园区半导体厂人资主管透露，目前晶圆代工厂新进人员有超过7成具硕士以上学历。 据台湾两大晶圆代工厂台积电与联电年报资料显示，两公司员工学历结构大不同;其中，台积电今年2月底共有4万5306名员工，以硕士为最大宗，所占比例达39.4%，学士居次，占26.3%。 台积电博士比重有4.4%，其他高等教育学位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。 联电今年3月16日有1万8458名员工;其中，以大专为大宗，所占比例达47.

  英特尔这个敌人对台积电而言，绝非韩国三星等级，其他半导体厂更是无法相提并论，两强正面交锋，必然会有场硬仗要打。

  物联网改变的不只是消费者的生活，对产业而言，更是一场典范转移，物联网掀起的变革，从晶圆代工也可见端倪。

  调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8%，再创新高。 受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。 IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%佳;而今年前十大晶圆代工

  IC Insights发布8月最新报告数据显示，全球纯晶圆代工业者(pure-play foundry)销售额年增率在2014年创下历史上最新的记录17%后(2010年以来的历史上最新的记录，较全球IC市场 9%的增长率高出8个百分比)，2015年年增率下滑至6.5%。预估2016年有望会出现较大幅度成长，达到8.9%，大大超过全球IC市场的上涨的速度 (2016年预计下滑2个百分比)。 在 全球前十大纯晶圆代工厂中，将占据全部纯晶圆代工市场占有率的95%。2016 年以来，四大纯晶圆代工厂

  大陆国务院设立国家集成电路产业投资基金后，加大对IC产业支持力度将成为大陆中央政府政策方向，这也让部分地方政府相继投入打造 IC产业链或IC产业聚落的行列。

  晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [查看详细]

  STM8S003K3和STM8S903K3有何区别？好像内部的晶圆裸片是一样的

  2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率居第一