【摘要】本文主要介绍了二氧化硅的性质,包括化学性 质、物理性质、光学性质、热力学性质、电学性质以及生物学 性质等方面的内容。
1.化学性质 二氧化硅简写为 SiO2, 化学式为 SiO2。它是一种无机物, 是地球上最普遍的化合物之一。在常态下,它呈现为白色或无 色的晶体。它是一种能和许多其他物质反应的化合物,可以和 硫酸反应,形成硅酸,还可以和碳酸反应形成硅酸盐。另外, 它可以和铝、钙、镁等金属离子发生反应。
2.物理性质 (1)物理形态:二氧化硅的物理形态多样,可以呈粉末 状、微粉状、纳米颗粒状,也可以呈块状、颗粒状等。 (2)密度:二氧化硅的密度为 2.65g/cm³ ,是非常轻的 物质,它的密度比水还轻。 (3)熔点:二氧化硅的熔点是 1713℃。它的熔点非常高, 需要高温才能使其熔融。 (4)硬度:二氧
二氧化硅,又称为硅酸二氧化物,是一种重要的无机物,它在自 然界中存在的形式有各种不同的结构,这些结构可是硅的不同的同位 素,也可以是硅的化合物的不同的构型,例如二氧化硅的基体、硅氧 烷、硅氨酸酯和其他类似的构型。《二氧化硅化学性质》是指二氧化 硅的物理性质和化学性质。
一、 二氧化硅的物理性质 1、二氧化硅是一种白色的晶体,十二烷基三氧化二硅(SiO2) 的结构含有共用的硅氧环,具有类似的化学性质和物理性质。 2、二氧化硅的晶体结构具有极高的硬度,正常的情况下只能用磨 料、砂纸或腐蚀剂进行切割。 3、二氧化硅的结晶体的抗压和弯曲强度也是非常高的,承受的 最大压力和弯曲应力可达 10^6Pa。 4、由于二氧化硅是一种非活性物质,它对外部环境中的有机物 具有较强的不溶解性。 二、二氧化硅
二氧化硅(SiO2)是一种常见的非金属材料,它以白色细粒、棕色 粉末或棕色片状出现,常用来生产玻璃、搪瓷和硅橡胶等产品。二氧 化硅具有着众多独特的物理性质,如高熔点、高折射率和抗化学性等, 其中主要有以下几点:
一、熔点:二氧化硅具有极高的熔点,平均为 1713.15℃,熔点 高得以克服各种外界变化,使产品稳定性的极大提高。
二、折射率:折射率是物体中光线的折射程度,二氧化硅的折射 率为 1.46,比其他材料的折射率要高,可制造出具有彩色的透明产 品,如玻璃和硅橡胶等。
三、抗化学性:二氧化硅具有极强的抗化学性,耐酸耐碱,不会 被有机溶剂、碱或酸等物质侵蚀,使它在高化腐蚀性场合中特别适用。
1. 二氧化硅中的可动离子 2. 二氧化硅中的固定表面电荷 3. 在硅–二氧化硅界面处的快界面态 4.二氧化硅中的陷阱电荷
二氧化硅中的可动离子有Na、K、H等,其中最主要 而对器件稳定性影响最大的是Na离子。 来源:使用的试剂、玻璃器皿、高温器材和人体 沾污等 为什么SiO2层中容易玷污这些正离子而且易于在其 中迁移呢?
二氧化硅结构的基本单元是 一个由硅氧原子组成的四面 体; 磷、硼等常以替代位形式居 于四面体的中心; Na、K等大离子存在于四面 体之间,可以使网络结构变 形,使二氧化硅呈现多孔性, 因此导致Na、K大离子易于 在二氧化硅中迁移或扩散。
二氧化硅标准物质在化学和生物测量学分析中起到很重要的作用。 具体用途包括:
- 校准分析仪器:对各种分析仪器,如色谱仪、质谱仪、红外光谱仪 等,二氧化硅标准物质可用于定量校准,确保仪器测量结果的准确性。 - 验证分析方法:当分析方法需要常常使用时,二氧化硅标准物质可用 于验证方法的可重复性和精确度。 - 比较不同仪器的数据:当不同的仪器用于进行相同的分析时,二氧化 硅标准物质可用于验证结果的一致性。
- 通过化学反应制备:将硅酸或硅酸盐与酸反应,生成含有二氧化硅的 固体物质,然后将其溶解在水中,稀释为一定浓度的标准物质。 - 通过直接加权制备:直接将纯二氧化硅粉末加入一定量的水中,搅拌, 形成一定浓度的标准
1、二氧化硅:酸性氧化物;原子晶体;共价键 2、二氧化硅的物理性质和化学性质: (1)物理性质:无色透明或白色粉末,原子晶体,熔沸点都很高,坚硬难熔,不溶于水, 天然的二氧化硅俗称硅石,是构成岩石的成分之一. (2)化学性质:不活泼 ①不与水反应,不能跟酸(氢氟酸除外)发生反应.SiO24HF═SiF4↑2H2O (氢氟酸不 能盛放在玻璃容器中). ②具有酸性氧化物的性质,能跟碱性氧化物或强碱反应.SiO22NaOH═Na2SiO3H2O (实 验室中盛放碱液的试剂瓶用橡胶塞而不用玻璃塞的原因)
二氧化硅是一种大范围的应用的无机化合物,它在材料、化工、医 药和生态环保等领域都有着重要的应用价值。了解二氧化硅的物 理性质和化学性质,对于深入掌握它的特性和应用方向具备极其重大 的意义。
二氧化硅是一种无色、透明、呈白色粉末或颗粒状的晶体固体。 它半透明,质地脆硬,纯度越高,密度越大,晶粒大小越均匀。
二氧化硅的熔点很高,达到了 1713℃,并且它具有非常好的热稳 定性。二氧化硅在高温下与铝、锰等金属形成硅铝酸盐和硅锰酸 盐,具有非常好的抗高温性。
SiO2 又称硅石。在自然界分布很广,如石英、 石英砂等。白色或无色,含铁量较高的是淡黄色。 密度 2.2~2.66.熔点 1670℃(鳞石英); 1710℃(方 石英)。沸点 2230℃,相对介电常数为 3.9。不溶 于水微溶于酸,呈颗粒状态时能和熔融碱类起作用。 用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、硅
二氧化硅又称硅石,化学式 SiO2。自然界中 存在有结晶二氧化硅和无定形二氧化硅两种。
SiO2 又称硅石。在自然界分布很广,如石英、 石英砂等。白色或无色,含铁量较高的是淡黄色。 密度 2.2~2.66.熔点 1670℃(鳞石英); 1710℃(方 石英)。沸点 2230℃,相对介电常数为 3.9。不溶 于水微溶于酸,呈颗粒状态时能和熔融碱类起作用。 用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、硅
二氧化硅又称硅石,化学式 SiO2。自然界中 存在有结晶二氧化硅和无定形二氧化硅两种。
氧化硅(Silica),化合物,包括一氧化硅(SiO),二氧化硅 (SiO2)。
一氧化硅 一氧化硅是一种无机化合物,化学式为 SiO,常温常压下为黑棕 色至黄土色无定形粉末,熔点 1702°C,沸点 1880°C,密度 2.13g/ ㎝³ ,难溶于水,能溶于稀氢氟酸和硝酸的混酸中并放出四氟化硅, 在空气中加热时生成白色的二氧化硅粉末。一氧化硅不太稳定,在空 气中会氧化成二氧化硅。当一氧化硅蒸气缓慢冷凝时会歧化而成硅和 二氧化硅。 一氧化硅,分子式 SiO,不溶于水。Si-O 键长为 150.7pm。SiO 在 1800℃真空中为黄褐色物质。一氧化硅不太稳定,在空气中会氧 化成二氧化硅,仅在高于 1200℃才稳定。一氧化硅能溶于氢氟酸和 硝酸的混合酸,其中并放出四氟化硅。一般它可由二氧化硅在线℃高温下与纯硅作用后迅速冷却制得。 一氧化硅不太稳定,
一、硅 1、硅: ①周期表中位置::第三周期ⅣA 族; ②含量与存在:在地壳中的含量为 26.3%,仅次于氧,在自然界中只以化合态存在; ③同素异形体:晶体硅和无定形硅. 2、硅的物理性质和化学性质: (1)物理性质:晶体硅是灰黑色,有金属光泽,硬而脆的固体,它的结构类似金刚石,具 有较高的沸点和熔点,硬度也很大,它的导电性介于导体和绝缘体之间,是良好的半导体材 料. (2)化学性质:化学性质不活泼 ①常温下,除与氟气、氢氟酸及强碱溶液反应外,与其他物质不反应 Si2F2═SiF4 Si4HF═SiF4↑2H2↑ Si2NaOHH2O═Na2SiO32H2↑ ②在加热条件下,能与氧气、氯气等少数非金属单质化合
2.化学性质: 常温下,硅的化学性质不活泼, 除氢氟酸、氟气、强碱外不跟其 他物质如:氧气、氯气、硫酸、 硝酸等起反应,但在加热情况下, 硅也能跟一些非金属反应。
2H2 特殊 非金属单质与氢氧化钠反应一般 不生成氢气,而硅不同。
1.半导体材料 半导体材料特指导电能力介于________和 ________之间的一类材料。最早使用的半导体材料是 ________,而目前普遍的使用的半导体材料是________元 素,在地壳中含量居________位,该元素全部以 ________态存在于自然界中,储量丰富。
2、CO2 的比较硫元素和碳元素在元素周期表中分别位于第三 周期第 IVA 族和第二周期第 VIA 族。虽然它们是不同的周期和不 同的主族,但两者的氧化物(SO
2、CO2)的性质却有着惊为天人的相似之处。现将 SO2 和 CO2 的 相似性和差异性归纳如下:比较项目 SO2CO2 化学键型 化合价共 价键 4 价 极性分子共价键 4 价 非极性分子颜色气味状态无色 有刺激性气味气体无色无气味气体液化容易液化不易液化,固态 叫“干冰”密度比空气重,用向上排空气法收集比空气重,用向 上排空气法收集溶解性溶解于水,不能用排水法收集溶解于水, 不能用排水法收集对环境能够造成污染造成酸雨造成温室效应电解质 非电解质非电解质漂白性具有漂白性,能使品红溶液褪色不具有 漂白性不与浓硫酸反应可用浓硫酸干燥可用浓硫酸干燥与
单质硅是一种无色粉末状的硅化物,其化学式为 Si,它 可以直接从天然硅矿中提取出来,也可以由硅酸盐进行水烧结 而获得。单质硅的主要用途是用来制造高纯硅半导体,用于制 造电子和电力半导体,如太阳能电池板,半导体集成电路,光 学元件等等。另外,单质硅也可以用来制造硅橡胶,用于制造 硅钢,用于制作冶金行业的耐火材料,以及用于硅化汽油等润 滑剂等。
2。它可以通过高温氧化硅及其他方法获得,是最常见的 硅元素,也是最常用的硅元素。二氧化硅主要用于制造抗紫外 线的玻璃,用于制作抗酸性和耐热的玻璃,用于制作水泥,砖, 瓷等建筑材料。另外,二氧化硅也能够适用于
1. 二氧化硅中的可动离子 2. 二氧化硅中的固定表面电荷 3. 在硅–二氧化硅界面处的快界面态 4.二氧化硅中的陷阱电荷
二氧化硅中的可动离子有Na、K、H等,其中最主要 而对器件稳定性影响最大的是Na离子。
Na、K等大离子存在于四面体 之间,可以使网络结构变形, 使二氧化硅呈现多孔性,从 而导致Na、K大离子易于在二 氧化硅中迁移或扩散。