金刚石熔点3550摄氏度，沸点4827摄氏度。二氧化硅熔点是1600-1700°C之间，不同形状的二氧化硅熔点不一样，熔点1670℃（鳞石英）、1710℃（方石英）。碳化硅熔点1723±5℃。

  ① 高熔点单质 C，Si，B三角形小区域，因其为原子晶体，熔点高。金刚石和石墨的熔点最高大于3550℃，金属元素的高熔点区在过渡元素的中部和中下部，其最高熔点为钨（3410℃）。

  在原子晶体中，原子半径越小，共价键越结实，熔点越高 而原子半径的联系是：金刚石(C)水晶(SiO2)SiC晶体硅(Si)所以熔点的巨细联系也是：金刚石(C)水晶(SiO2)SiC晶体硅(Si)求采用为满足

  剖析：A.四个都是原子晶体结构，熔沸点就看它们的原子半径的巨细，原子半径越小，熔沸点越大，碳的原子半径比氧的小，氧的又比硅的小，所以正确的次序为：金刚石＞碳化硅＞二氧化硅＞晶体硅。

  1、二氧化硅能被碳、镁、铝复原： SiO2＋2C＝（高温）Si＋2CO↑ 结构 在大多数微电子工艺感兴趣的温度范围内，二氧化硅的结晶率低到可以被疏忽。

  2、在高温下，二氧化硅能被碳、镁、铝复原：SiO2＋2C=Si＋2CO↑ 二氧化硅是制作玻璃、石英玻璃、水玻璃、光导纤维和耐火资料的质料。

  3、二氧化硅的熔化是物理变化仍是化学变化简略一点便是：化学变化是经过化学消失旧物质然后发生新物质，这便是化学变化，所以蜡烛燃烧了，蜡烛就消失，发生了二氧化碳还有水这些新的物质，所以便是化学变化。

  4、且tib2可以潮湿sic和b4c，构成sic-tib2-b4c复合相，三者具有十分杰出的界面相容性，以促进烧结，进步资料的力学性能。

  1、二氧化硅和硅都是原子晶体。决议它们熔沸点的是共价键，因此能经过共价键的键能判别，而键能和键长呈反比，键长又等于成键的两原子半径之和，所以可以终究靠比较O、Si的原子半径得出结论。

  2、我是高三的，确实是SiC熔沸点高于SiO2（书上原话）碳化硅又叫金刚砂，相似金刚石结构，每个碳和四个硅成共价键，每个硅和四个碳成共价键。二氧化硅又叫石英，每个氧和两个硅成共价键，每个硅和四个氧成共价键。

  3、损坏化学键不单单是它们的键能凹凸，还有晶体结构。二氧化硅分子的晶体结构相似四面体，而硅分子的晶体结构与金刚石相似，为六面体结构，这种结构是现在已知晶体结构中最安稳的。所以导致Si〉SiO2。看得出你动脑了，坚持下去。

  4、二氧化硅无色，常温下为固体，不溶于水，不溶于酸。但溶于氢氟酸级热浓磷酸，能和熔融碱类起作用。熔点在一千六百摄氏度到一千七百摄氏度之间。

  5、，消融的时分，化学键断开，那么别离断开Si-C，Si-Si，Si-Si.经过键能巨细的比较，键能越大，消融时需求的温度越高，那么熔点也就越高。2，经过化学键的开裂需求吸收能量，化学键的生成需求开释能量。