意法半导体（ST）针对汽车系统和工业应用推出MEMS加速度传感器，提高性价比

  中国，2008年10月1日 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出旗下首款的汽车质量级三轴MEMS加速度传感器。新产品AIS326DQ符合AEC-Q100汽车产品品质衡量准则。意法半导体充分的发挥成功的MEMS八寸晶圆厂制造能力，以具有竞争力的价格为系统集成商提供MEMS前沿技术。意法半导体正在扩大MEMS产品的规模经济效应，从其领先的消费产品向车用MEMS市场进军，而AIS326DQ加速度传感器正是担当这一重任的系列新产品的首款产品。 AIS326DQ符合汽车工业的非安全性设

  根据市场调查与研究公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性

  从全球联盟(GSA)最新公布的第二季度无厂芯片公司排名上看，(Broadcom)已经很接近(Qualcomm)公司。 博通公司第二季度的销售额从10亿美元增长到12亿美元，进而从原第3位上升至第2位，取代了Nvidia公司；而Nvidia公司销售额从第一季度的12亿美元跌至二季度的8.426亿美元。 闪存制造商SanDisk公司的销售也出现下滑从第一季度的8.50亿美元跌至第二季度的8.16亿美元&

  与的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布将共同投资兴建一家先进的制造公司，以满足市场上对于技术领先的独立晶圆代工的急速成长需求。这家总部在美国的国际级公司，目前企业名称暂定为「The Foundry Company」，将整合顶尖的制程技术与领先业界的制造设备，并将积极扩充全球产能，以满足市场需求。于此同时，Mubadala发展公司（Mubadala Development Company）也将加码投资AMD，以股权充份稀释的标准计算，将其

  据中时电子报报道，全球半导体联盟（GSA）日前日举行内部研讨会，并指出中国占2007年全球半导体消费市场已达三分之一，中国IC芯片的供需竟有高达七成的落差，因此对台商来说是个切入与深耕的好机会。 近期GSA在台举行年会，昨则以半导体产业的发展为题举行相关的研讨座谈会，在「中国对半导体产业的影响」为题的演说中，主讲者Ed Pausa指出，2007年中国在全球半导体消费市场（包含内需、组装与出口的需求）的占比不单已达到34％，并且也连续第三年超越日本、北美、欧洲。 报告中也指出，

  日前发布五项新的技术。这些标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他参与SEMI国际标准项目厂商的技术专家们开发制定，可通过购买CD-ROM或在SEMI网站上下载获得。 SEMI标准每三年发布一次。这些新的专利作为2008年11月版的一部分，加入到过去35年中SEMI已发布的775个标准中。 “这些新的SEMI标准是基于产业专家们的合作与共识而制订的。”SEMI国际标准主管James Amano说道，“这些标准的执行将帮助厂商应对日益增加的制造挑战，

  据台湾新闻媒体报道，由于半导体市场低迷，晶圆代工大厂联电传出将裁员2000人。企业内部盛传今年精减10%人力，南科厂区昨天有100多名员工被通知列入第一阶段名单。 不过联电对此进行了否认，仅表示近期将会辞退业绩较差员工，且劝退资深员工，仅几百人。 联电发言人表示：“并没有大量裁员动作，传闻的1000、2000人有点夸张。”但今年除遇缺不补外，将针对业绩最差3%员工做考核，不理想就辞退，约400人。 业内流传联电要把重心转移中国，甚至如荣誉董事长曹兴诚所说&ldq

  随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装慢慢的变多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，而全球半导体材料市场将增长9％，达461亿美元。 随着300mm产能开辟以及先进封装技术的推广，材料市场增长势头强劲。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例为14％，而2007年和2008年分别为16％和20％。这种比例增长也是由于300mm产能开辟和先进封装技术的推广，这些材料

  大陆晶圆代工厂中芯国际代管的武汉12寸厂新芯，将于下周一（22日）举行落成启用典礼，据了解，该厂将成为中芯及闪存大厂飞索（Spansion）的NAND芯片重要生产重镇。 去年上半年DRAM价格还在各DRAM大厂的总成本之上，中芯仍是日本DRAM厂尔必达的重要代工厂，据了解，双方本来有意以武汉新芯为据点，共同合资设立12寸厂。不过因中芯、尔必达、武汉市政府等多方条件谈不拢，最后此一合资设厂案宣告胎死腹中，中芯今年初结束与尔必达合作伙伴关系，开始为新芯寻求出路，尔必达则决定与和舰合作，转赴苏州兴建12寸

  韩国现代半导体公司上周四宣布，公司将从9月起把NAND型闪存产量减少30%.受供给过剩影响，全球闪存的价格一路走低，世界半导体制造商纷纷减少闪存的产量，现代半导体公司此举可谓追随潮流。 现代半导体将暂停清州M9工厂8英寸晶圆的生产，该厂每月能生产8万枚8英寸晶圆。此前，现代半导体清州M8工厂已将8英寸晶圆的月产量由10万枚减少至 7万枚。现代半导体公司在今年4月时曾预告称，公司将暂停M9工厂的生产，可是M8工厂的减产决定却是在业内人士的预料之外。 在DRAM业界排名第三位的日本尔必达公司将

  近日，苏州再起造芯计划，只不过这个造芯还是芯片制造，而不是芯片设计。该计划的核心内容是日本存储大厂Elpida（尔必达）与苏州某投资公司（类似于政府投资）和某神秘公司联手出资50亿美元，建立12英寸晶圆厂。 表面听起来这一条消息还是很值得振奋的，主要在于苏州政府参与到了晶圆厂的投资中，这是国内政府资金首次投入到晶圆厂（其他多是以贷款为主，无直接投资名分）。芯片对苏州来说是个重点扶植产业，可以说在苏州的工业产值中芯片产业提供的比例之大在全国绝对可以排到前三。而芯片产业科技含量高，投资大但收效快，因此

  上海先进半导体制造股份有限公司（以下简称“先进半导体”）（迎来了公司历史上最大规模的高层管理人士变动——9月1日，公司公告称，董事长吕学正辞任执行董事、总裁及首席执行长之职务；与此同时，业界传出消息，公司外籍董事、副董事长Van Bommel、董事Van Der Zeeuw和公司监事会主席叶昱良也已于8月中旬提出辞职，离职申请于9月30日正式生效。 先进半导体拒绝透露高管离职的具体原因，也没有透露其他董事会成员的继任信息。不过不久

  根据美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新统计数据，12寸晶圆首度超越8寸晶圆，在全球晶圆制造产能（wafermanufacturingcapacity）以及实际加工晶圆（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分别占总产能的44%以及总加工硅晶圆的47%. 此外SIA并指出，整体晶圆产能利用率仍在89%的高水平，其中先进制程的利用率甚至超过95%.SIA总裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求约八成的

  SEMI近期发布WorldFabForecast报告，报告数据显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。 2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90%，约69%的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1，600万片200mm晶圆，年增长率仅9%，2007年增长率达16%.2009年，总产能预计增长1

  拜任天堂Wii游戏机和苹果iPhones成功出击所赐，移动装置所用的运动传感器潜力开始受到半导体厂商的重视。 台湾晶圆代工大厂台积电援引研究机构的数据表示，今年微机电系统(MEMS)装置的市场规模可达73亿美元，2011年前将达到110亿。 Sony也以蛋型Rolly MP3播放器进军运动传感器市场。该播放器可让使用者通过转动播放器方向来调整音量。 这类晶片整合了微型陀螺仪和加速计，得以侦测加速度的强度和方向，使得苹果的iPhone图片可以自动旋转，而Wii游戏机的玩家则可以挥动控制

  晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [查看详细]

  STM8S003K3和STM8S903K3有何区别？好像内部的晶圆裸片是一样的