中商情报网讯：硅片又称硅晶圆，是制造集成电路的重要材料，经过对硅片进行光刻、离子注入等手法，能够制成集成电路和各种半导体器材。2022年在轿车、工业、物联网以及5G建造的驱动下，8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积为147.13亿平方英寸，较2021年添加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。

  全球半导体硅晶圆商场大多散布在在几家大企业，技术壁垒较高。依据世界半导体工业协会数据，2021年全球前五大半导体硅晶圆厂商分别为日本的信越化学和胜高、我国台湾举世晶圆、德国世创电子材料以及韩国的SK Siltron，共占有全球半导体硅晶圆商场超越80%的比例。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国半导体硅晶圆未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究报告、职业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会等服务。