、光伏发电等领域，目前国际上基于此的6英寸碳化硅晶圆已经大规模投产。10月16日，首片国产6英寸碳化硅）晶圆在临港正式对外发布，填补了国内在此领域的空白，未来市场容量可达百亿美金。

  这就是首片国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆，基于碳化硅也就是第三代半导体材料制造成，用于例如新能源车、光伏发电等新能源产业，是最核心的工艺半导体芯片。目前市面上在该领域使用的主流的工艺半导体器件是硅基器件，而使用碳化硅器件，其效率、功率密度会促进提升。上海瞻芯电子创始人兼总经理张永熙介绍：“如果用了碳化硅MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）新能源汽车作电驱动的线%的提升；比如说用了碳化硅工艺器件的光伏逆变器的话，效率也可以非常大的提升尤其在能耗上面降低50% 。

  目前从芯片的成本角度确实比硅基芯片要高大概至少2到5倍之间，但是由于用了碳化硅器件以后能带来系统成本的降低，包括性能的提升，长远来看效益还是更好。”

  2017年7月，上海瞻芯在临港注册，成立之初，他们就对标国际最先进的技术，同时前瞻性的开发以6英寸为主的碳化硅晶圆，1152天，终于攻克而成，每一天，张永熙都记得清清楚楚。

  “在这个1152天里，我们投入了超过500片6英寸的碳化硅晶圆去做研发，每一片晶圆都至少承载了一个单项实验，所以整一个完整的过程是很复杂和挑战性的，但是很庆幸的是我们的团队大家一起努力把产品研发出来。完全自主核心，我们是在自主的国内一条6英寸生产线多道工序一步步的调整，完全是在国内自己留片、自己制造加工，完全自主开发的。进入到国际一线水平，我们先赶上别人在性能，可靠性上和国际主流大厂持平，以后在接下来几年内会逐步迭代做第二代第三代，希望可以赶超国际大公司。”

  因为其开发研制是在国内的一条升产线上，低成本开发出的高的附加价值产品，因此制造成本就会降低，从而价格至少比国际产品能降低20%。目前，这款晶圆已经有国内10多家客户进行了试用，其中2家已形成了小批量出货。

  而国内相关行业有突出贡献的公司比亚迪、华为等都在其旗舰产品中普遍的使用碳化硅MOSFET，国际上，欧洲超级充电桩也采用了此类模块，据预计，今年全球碳化硅市场预计在6亿美金左右，随着新能源产业的蓬勃发展，市场增量潜力非常大，有机构预测2027年全球碳化硅市场能够达到百亿美元，而国内市场至少将占据半壁江山。

  上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。官方表示，经过三年的深度研发和极力攻关，瞻芯电子成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。

  提到的效率降低，但CoolSiC设计则可以不使用这种电阻方案，因而进一步简化了设计和布局以及它们的应用场景。这种好处取决于设计人员能否降低电路板寄生参数的实现。

  ，热导率是硅材料的3倍，电子饱和漂移速率是硅的2倍，临界击穿场强更是硅的10倍。材料特性对比如图（1）所示。图（1） 4H型

  分立器件（Hybrid SiC Discrete Devices）将新型场截止IGBT技术和

  肖特基二极管技术相结合，为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质和性价比的完美方案。该器件将传统

  的宽禁带（3.26eV）、高临界场（3×106V/cm）和高导热系数（49W/mK）使功率半导体器件效率更加高，工作速度更快

  MOSFET对于驱动的要求也不同于传统硅器件，大多数表现在GS开通电压、GS关断电压、短路保护、信号延迟和抗干扰几个方面，具体如下

  应用，还需要开展大量的工作，以下列举一些核心挑战以及前景展望：1）低杂散电感封装结构综合性能的进一步研究验证。例如封装结构

  模组可用于太阳能发电、风力发电、电焊机、电力机车、远距离输电、服务器、家电、电动汽车、充电桩等用途。创能动力于2015年在国内开发出

  ，换向电感只能在DBC设计的限制范围内得到一定的改善。由此产生的换向电感约为 20nH，对于

  （SiC）又叫金刚砂，它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成，其实

  很久以前就被发现了，它的特点是：化学性能稳定、导热系数高、热线胀系数小、耐磨性能

  【国产FPGA+OMAPL138开发板体验】（原创）5.FPGA的AI加速源代码

  【米尔-全志T113-i开发板试用】JPG硬件编码的实现、YUV转换neon加速和对比测试

  【先楫HPM5361EVK开发板试用体验】(原创)6.手把手实战红外线传感器源代码