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  晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；

  （此表数据来源：芯思想，Trendfore，公开资料，华夏幸福产业研究院）

  2019年6月，6寸国产化率超过50%，8寸国产化率10%，12寸国产化率小于1%，且国产12寸片在国内晶圆厂中大都为测控片，正片的销售较少。

  考虑到下半年部分产能释放，2019年我国12寸硅片至少有500万片的缺口。

  与其他硅片厂商不同的是，信越化学采取多元化发展的策略，在多个材料领域全球领先。

  同时，多元化业务有助于信越化学的硅片业务向垂直延伸，信越化学可自行生产半导体材料金属硅，以此来实现了从原料开始的一贯式生产。

  信越化学是唯一一家自80 年代中期以来持续盈利的硅片公司，根本原因是其他多元化业务平滑了半导体业务的波动。

  营业收入稳定在100 亿~120 亿美元之间，净利率保持在10%~12%。

  日本胜高专注于硅片制造，在全球具有领头羊，是与信越化学并驾齐驱的top2 厂商。

  公司由三菱硅材料和住友材料Sitix 分部的合并而来，可提供300mm、200mm 大尺寸晶圆，以及200mm 尺寸SOI 晶圆。

  公司收购活动频繁，通过不断在行业内合并和收购，公司不断的提高技术储备和产品竞争力，并和半导体领先者建立起紧密联系。

  在150mm 硅片时代，Siltronic 在150mm 硅片上拥有顶尖地位，但由于Siltronic 当时是Wacker的子公司，所以战略更换频繁，导致200mm 产品研发投资不足，无法跟上大尺寸晶圆时代的节奏，因此业绩表现不佳。

  但后来Siltronic 通过重新定位于功率器件市场与亚太市场，让150mm 产品线焕发新生并取得了巨大的营收。

  此外，Siltronic 还与三星合作研发300mm，并变成全球首个推出300mm 硅片的公司。

  自2013 年以来，通过加强销售建设，公司营业收入不断的提高，毛利率稳定在24%左右，但是净利率由于前期大额固定资产投入折旧并不断走低。

  Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料半导体硅晶片的专门企业。

  然而SK集团于2017年1月份收购了LG Siltron 51%的股份，以此打入半导体材料和零件领域。

  全球最大的SOI晶圆提供商，包括AMD在内的大部分使用SOI工艺的厂商都会采购Soitec的晶圆。

  Okmetic为MEMS和传感器以及分立半导体和模拟电路的制造提供量身定制的高的附加价值硅片。

  Okmetic的客户制造的产品可用在所有日常应用，包括智能手机，便携式设备，汽车电子，工业过程控制和医疗应用，物联网（IoT）以及与电源和效率相关的不同解决方案改进。

  同样的专业相关知识，设备和生产线可以灵活地使用，以满足多种客户群的不一样的产品。

  环球晶圆在台湾、中国大陆、日本与欧美等地均有布局，公司已与日本半导体设备厂Ferrotec合作建置上海8英寸硅晶圆厂，初期月产能约达10万片。

  同时，双方也已洽商在杭州另行兴建8英寸厂，初步规划于2019年底时可开始生产。

  环球晶圆是中美硅晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的 CovalentMaterials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。

  后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

  晶圆工厂通过垂直整合的单晶锭，抛光和Epi晶圆生产线为客户提供各种晶圆解决方案。

  主要产品为半导体硅晶圆材料、太阳能电池用硅晶圆材料与LED产业用的蓝宝石基板。

  2018年3月21日，嘉晶董事长徐建华表示，客户端对嘉晶需求非常强，追单多到难以满足，车用、挖矿、资料中心等订单尤其超强劲，有的客户甚至要求签订长约，以保障产能。

  嘉晶今年初扩增产能，新产能约第二季起陆续产出，后续扩产也会专注在利基型产品。

  公司是上海新阳的参股公司，主要是做40nm-28nm 节点的高品质半导体硅片研发、生产与销售。

  公司300mm 大硅片于2017 年取得突破，从二季度开始已经向中芯国际等芯片代工公司可以提供正片做验证，并于当年实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售。

  公司总投资68 亿元，第一期总投资23 亿元，致力于建设300 毫米半导体硅片的生产基地，实现300 毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

  新昇半导体一期投入后，预计月产能为15 万片12 英寸硅片，最终将形成300mm 硅片60 万片/月的产能，年产值达到60 亿元。

  公司目前拥有上海超硅和重庆超硅等两家公司，其中上海超硅成立于2008 年7 月，拥有土地50 亩，厂房约3 万平米；

  重庆超硅成立于2014 年6 月，拥有土地400 亩，一期建筑约13万平方米，涉及产能为50 万片/月。

  公司硅片涵盖所有主流尺寸，包括150mm、200mm、300mm、以及450mm。

  同时，公司技术范围较广，具备外延片，高电阻率片、无原生缺陷片（COP free）、超薄片、以及SOI 等产品生产技术。

  主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，产品的应用领域包括集成电路、消费电子、新能源业务等产业。

  2017 年，公司顺利实现大直径区熔硅单晶技术产业化，继续保持区熔单晶产品全球前三的行业地位；

  积极扩充8 英寸硅抛光片生产规模，预计2018 年第四季度实现30 万片/月的产销规模；

  同时通过投资30 亿美元启动集成电路和功率器件用8-12 寸抛光片项目，集约各股东方资源，为实现公司半导体产业升级打下坚定基础。

  浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业，是8具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。

  拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构，形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。

  2010年，牵头承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，并于2017年5月通过国家验收，具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术。

  2009年公司率先打破我国8英寸硅片全部依赖进口的局面，实现8英寸硅片正式销售。

  拥有减压充氮直拉硅单晶、微量掺锗直拉硅单晶及重掺磷、硼、锑、砷硅单晶成套技术等数项具有自主知识产权的核心技术及独特的技术诀窍。

  公司是ONSEMI（安森美）、AOS(万代)、TOSHIBA（东芝）、NXP（恩智普）等国际知名半导体公司的稳定供应商，也是中芯国际、华虹宏力、华润上华、中航微电子、杭州士兰微等国内主要半导体企业的重要供应商。

  2018年7月26日，山东有研半导体材料有限公司落户德州，是有研半导体材料有限公司投资的大硅片项目。

  项目已经入选2019年山东省重点建设项目名单和山东省新旧动能转换重点项目库。

  一期建设项目总投资18亿元，分为两大部分，一是搬迁北京的旧产线英寸硅片生产线。

  一期项目于2019年3月开工，目前正在进行桩基施工，计划2020年底投产。

  项目全部达产后，可年产8英寸硅片276万片、6英寸硅片180万片、大直径硅单晶300吨。

  二期项目计划投资62亿元，建设年产360万片12英寸硅片，将于明年初开工，2021年底建成投产。

  宁夏银和半导体科技有限公司成立于2015年12月14日，是杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的全资子公司。

  2016年4月12日，宁夏银和半导体科技有限公司开工，项目总投资31亿元。

  2017年7月6日，一期项目年产180万片8英寸硅片项目正式竣工投产。

  2018年3月18日，总投资60亿元的二期项目开工，项目建成后，可年产420万片8英寸硅片和年产240万片12英寸硅片。

  郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年2月23日，是上海合晶硅材料有限公司的全资子公司。

  项目共分两期实施，一期投资12亿元，建设满足月产能20万片8英寸硅片，二期投资45亿元，建设满足产能为月产20万片12英寸硅片和月产外延片7万片。

  一期于2017年7月27日开工建设，2018年6月25日完成首根200毫米单晶硅棒的拉制，2018年10月26日一期200毫米硅单晶生产线的全面竣工投产。

  由于台湾合晶股份都还没有能力生产12英寸硅片，估计二期的12英寸的路还很漫长。

  易芯半导体通过多年的自主研发，成功开发出我国第一台12英寸半导体级单晶硅晶体生长炉与全自动控制系统，掌握了国际领先的大直径单晶硅棒生长技术与硅片产业化经验。

  2015年12月，易芯半导体自主研发的12英寸芯片级单晶硅片通过了国家有色金属及电子材料分析测试中心的检测，送样产品核心参数均通过测试，相关指标达到国际标准。

  2017年7月，易芯半导体一期项目实现八条12英寸单晶硅棒生产线吨（成品）。

  尽管易芯半导体掌握了大直径单晶硅棒生长技术，但目前还没形成切磨抛的能力，公司正在积极筹措资金以布局切磨抛产能。

  西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。

  根据意向书，该项目总投资110亿元，预期达产后将形成月产50万片12英寸硅片的产能；

  2018年2月9日，项目承担单位西安奕斯伟硅片技术有限公司成立，是西安奕斯伟材料技术有限公司全资子公司，而西安奕斯伟材料技术有限公司是北京奕斯伟科技有限公司的全资子公司。

  2018年7月7日参加“西安2018年第二批扩大有效投资重点项目集中开工仪式”。

  7月15日项目用110KV变电站投运，设备将开始联机调试，标志着项目进入投产倒计时。

  2018年3月22日，四川经略长丰半导体有限公司8/12英寸硅片项目开工。

  根据《四川经略长丰半导体有限公司集成电路用8/12英寸硅片产品项目环境影响评价第一次公示》信息表明，项目总投资50亿元，投资方是深圳经略长丰投资管理有限公司。

  2018年9月12日，广西启世半导体有限公司年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目（中马大硅片项目）落户广西钦州。

  作为第十五届中国—东盟博览会国内经济合作项目集中签约项目之一，中马大硅片项目落户于中马钦州产业园，总投资30亿美元，主要建设12英寸大硅片生产线。

  项目计划分三期建设，其中一期总投资10亿美元，建设四条生产线英寸大硅片。

  据查，广西启世半导体有限公司成立于2018年5月29日，董事长是金成默，总经理是CHO KWAN SIK。

  2019年1月19日中晶大硅片项目签约嘉兴科技城，项目总投资110亿元，年产1200万片12英寸大硅片。

  据悉 ，2019年2月28日该项目签订土地出让合同，4月12日取得建筑工程项目施工许可证并进场施工。

  截至2019年6月底，中晶大硅片项目已建设投资4.3亿元，其中设备投入3.39亿元。

  各厂房桩基工程已完成，预计2019年12月一期土建基本完成，2020年开始做厂房装修，2020年7月，项目一期厂房完工投入到正常的使用中，全部工程预计在2024年6月完成。

  2019年3月项目签约，计划首期总投资约3亿美金，建设12英寸半导体硅片月产能10万片。

  中芯环球的总经理钟雄鹰是泉芯集成的董事长，中芯环球的副总经理曹山是泉芯集成的总经理。

  手机发送短信，GSM模块接收短信，给单片机，单片机处理接收到的信息，然后做输出控制（其它器件）我想知道这属于哪方面的应用？算不算是“物联网”的应用之一呢因为开题报告写“应用前景”方面的，查了“物联网”的概念，还是不确定请懂这方面的朋友解释哈。。这是哪方面的应用?或者这个直接是无线工控吗?(*^__^*)谢谢无线“物联网”应用？物联网是物流方向的应用，是无线应用的一种。比如医院病人通过专用无线系统能找到护士和医生，也是一种无线应用。楼主说的

  思路清晰远比卖力苦干重要！！！相信很多刚接触PCB的伙伴们，心里一开始没有个准确的思路和规划，以至于在操作的途中遇到一些其实本就能够尽可能的防止的问题。那么要想后期为自己节约时机，打好基石很重要。就像在学校时我们写作文，老师总会说：记住六要素。作文“要素”很重要，那么对于设计完整的一个PCB作品，设计流程也是不容忽视。对于咱们的PCB，导入分析、布局布线优化、处理检查、输出归档整个一系列流程，每一步也都是很重要的呢！设计就像制作工艺品，每块板子都是

  本帖最后由paulhyde于2014-9-1509:23编辑电路模拟Multisim入门指导电路模拟Multisim入门指导

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