近期，芯片板块持续活跃，11月6日板块整体上涨3.24%，近九成概念股实现上涨。9月以来芯片概念40只个股中36只均有不同程度上涨，其中涨幅50%以上的有5只。随着利好政策不断推出，以及新兴市场发展带来的巨大需求，未来芯片行业发展十分乐观。为帮助大家更好的了解芯片行业，在本文中，信公君对芯片行业进行了大致的梳理。

  芯片，又称集成电路，属于半导体产业。因为芯片占到半导体总产值的80%以上，是半导体产业最重要的组成部分，所以偶尔也会用半导体代指芯片。根据芯片的生产的全部过程，可分为芯片设计、芯片制造、封装及测试三个主要环节。由芯片设计公司设计出芯片，然后委托芯片制造商生产晶圆、加工成芯片，再到封装厂进行芯片封装和测试，最后销售给电子整机产品生产企业。目前的产业模式主要分两种，IDM模式（全包）和垂直分工模式，行业趋势正在由IDM向垂直分工转化。

  包含逻辑设计、电路设计和图形设计等。主要将系统和性能的要求演变成具体的物理结构，主要是通过计算机完成。芯片设计企业通常没有晶圆厂生产芯片，需要借助代工厂，代表性的公司包括国外的高通、苹果，国内的华为海思、紫光展锐等。

  芯片制造又分晶圆制造和晶圆加工两部分。晶圆制造是用二氧化硅原料制作成单晶硅晶圆（步骤如图），而晶圆加工是通过工艺，在制作好的晶圆材料上搭建完整的芯片。英特尔创始人戈登·摩尔提出摩尔定律：“当价格不变时，芯片上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”，因此对于芯片工艺的要求会逐步的提升。目前业内业界认为5nm将是工艺极限，此时芯片中晶体管大小只有10个原子左右，但出于性价比考虑，现主流产品是28nm。全球做芯片制造的领先企业主要有台湾的台积电、联华电子、内地的中芯国际等。

  封测是芯片生产的全部过程中的最后一个环节，主要是将芯片模块集中于一个保护壳内，防止损坏或腐蚀，最后将通过测试的产品作为成品投入到下游的应用中。封装测试的技术和资金门槛较低，在产业链中偏向于劳动密集型，是国内芯片生产顶级规模的部分。行业内的代表公司有韩国艾克尔、台湾日月光、内地长电科技等。

  除了分工模式外，部分企业采取全产业链生产模式。有自己的晶圆厂，包揽设计、制造和封测，例如英特尔和三星。但由于全产业链生产模式使研发、经营成本迅速上升，分工模式则能有效的利用代工厂的技术和成本优势，慢慢的变多的IDM厂商也开始将部分设计和生产业务转向为外包。

  芯片生产设备主要是针对芯片制造及封测环节，芯片设计部分的占比较少。由于芯片生产的全部过程中细分领域多，因此所需的设备种类也较多。在泛半导体行业，国内设备厂商与国外差距较小，但在工艺价值大的环节，例如光刻环节，其设备还是被国外厂商所垄断。全球半导体设备龙头，荷兰的ASML在光刻机领域优势巨大，其他领先企业有日本尼康和佳能等，但目前还没有厂商能在光刻领域与ASML抗衡。

  纵观芯片行业的发展历史，产业前进的驱动力已经由从前的存储器、PC转为了以智能手机为主导的消费电子，促进了芯片的增长。近几年，汽车电子、人工智能等新兴领域的发展同样扩大了芯片的应用场景范围，而伴随着5G的到来，万物互联概念能得到线G来临，你out了吗？），芯片的应用逐步渗透到所有的领域，从制造到家居，从城市建设到金融领域，芯片无处不在。

  目前中国芯片需求量占全球50%，有个别芯片可占70-80%以上。但是中国芯片严重依赖进口，国产品牌芯片只能自供10%不到，2016年国内芯片进口额达2300亿美元。作为典型的技术密集型行业，芯片行业细致划分领域多，且每个细致划分领域的技术门槛都很高。外加美国、韩国、日本等多个国家签署协议，对包括中国在内的部分国家进行技术封锁，导致国内芯片还集中在中低端市场。随着近几年国家的全力发展，行业内部分企业已有所建树，未来仅供需缺口的补充就有巨大市场空间。

  芯片行业将是未来国家全力发展和攻坚的重点项目。近几年，中国成为各种电子科技类产品的第一大制造大国，每年需进口海量的芯片。而除了消费电子，中国全力发展的航天航空、军工、国家信息安全等领域也都需要大量用进口芯片。2014年，国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴起的产业发展规划》中，强调“关键芯片的设计、存储、封测、显示将是下一步重点加强领域”，并在之后成立了多个由政府设立的集成电路产业基金。目前的基金规模高达6532亿元，外加正在筹划的，规模可达万亿。

  由于国内芯片企业起步较晚，需要一段时间的技术积累。目前全球芯片产业链中的领先企业主要还集中在欧美、日韩等国家，行业排名基本保持稳定。但是差距同样也代表着未来发展的空间，且国内已有部分公司发展较快，表现不俗。

  北方华创（002371.SZ）是国内顶级规模的高端芯片设备公司，产品体系丰富且涉及领域广，基本涵盖芯片生产前处理各个关键工艺的装备。28nm设备已经在生产线nm设备处于工艺验证阶段，属于国内芯片生产设备领先厂商。

  中芯国际（属于芯片制造环节，为芯片生产公司进行代工。作为全世界第四大、国内最大的晶圆代工厂，公司可提供从 0.35 μm到 28 nm不同的晶圆代工服务，是现大陆唯一能提供28 nm代工的企业，目前14nm及以下的工艺在研发中。

  长电科技（600584.SH）是目前大陆芯片封测领域的龙头，收购星科金朋后在全球封测市场排名第三，市场占有率9%。经过收购整合，自主技术有所突破，目前可与国际领先水平接轨。

  国内芯片行业起步较晚，加之国外对中国芯片的技术封锁，导致国内在芯片生产的核心环节与国外还有较大技术差距。但差距也预示着未来发展的空间，国内供需不符的现状和新兴领域的蓬勃发展都给行业带来了无限的想象力。此外，站在国家安全和战略的角度，芯片也注定是国家重点发展的领域。由此，对于芯片领域，我们除了需要仔细考虑行业现状、正视差距，更需要意识到行业未来持续的发展力。

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