晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
芯片制造是一个物理过程，存在着工艺偏差（包括掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等），导致不同批次之间，同一批次不同晶圆之间，同
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节大多分布在在CP（chip probing）、FT
11月30日消息，近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价，并提供多元化让利模式。
由于其独特的材料特性，III族氮化物半导体大范围的应用于电力、高频电子和固态照明等领域。加热的四甲基氢氧化铵(TMAH)和K
据珩创投资官微消息，近日，国内半导体光掩模领域有突出贡献的公司无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿股权
据报道，韩国SK集团于2020年斥资400亿韩元收购当地锦湖石化的电子材料业务，收购后成立的新子公司SK Materia
在晶圆生产的基本工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共
封装工序 （Packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提
一个芯片的价格多少钱？根据有关数据表明，台积电5nm工艺制造的12寸晶圆的成本大概是16988美元，一枚芯片的晶圆制造成本需要238美元，折算成人民币大...
芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有 二极管 三极管 场效应管 小功率电阻 电感 电容等等。
本篇由小编分别来给大家盘点一下2018年中国大陆半导体设计、制造八大企业。
CPU堪称是人造物的巅峰，一块指甲盖大小的芯片却能包含几千万甚至几亿个晶体管，而这些芯片都是由晶圆做成的，晶圆是制作硅半导体电路用到的硅晶片。 单片晶圆...
要说到根源，那就是石头啊，真就是遍地的石头！不过芯片的难点在芯片的设计和制作流程与工艺，不在原材料，原材料遍地都是。将石头融化提取高纯度二氧化硅，然后再提纯到...
四川广义微电子6吋晶圆月产突破5万片 将打造成国内顶级规模的6英寸芯片生产基地
燕东微电子官方消息，日前，燕东控股子公司--四川广义微电子6吋晶圆突破月产5万片！
芯片作为智能设备的核心零件，是所有电子科技类产品必不可少的，尤其是现在的智能手机对芯片的要求更为严苛，目前手机芯片的工艺已达到5nm，而我国在芯片领域还不足...
全球知名的半导体公司有哪些呢？接下来给大家介绍下全球十大半导体公司排名。
疫情影响下，全球芯片供应商迎来短缺潮，汽车行业也受到波及，12月6日周日，央视财经的报道提到，大众中国已经因为关键零部件芯片短缺而面临生产中断的风险。
8 吋晶圆代工产能自2019 年底开始吃紧，至今仍未看到纾解迹象，甚至越来越严峻，世界、联电已相继证实涨价消息，并表示订单将满到2021 年。过去一段时...
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贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。
寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品有互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
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柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。
RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。
梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。
紫光展锐是我国集成电路设计产业的有突出贡献的公司，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。
北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部在浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。
MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部在美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。
骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快充技术的手机处理器。
华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器，操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
长电科技面向全球提供封装设计、产品研究开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
Haswell是英特尔第四代CPU架构，Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell接着使用IVB的22nm制程。
iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动电子设备用OS（iOS7）上配备的新功能。其工作方式是，配备有 低功耗蓝牙（BLE）通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出，以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全世界内保持领头羊。产品行销全球一百多个国家和地区，深受用户喜爱。
北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
华天科技主要是做半导体集成电路封装测试业务，产品主要使用在于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商，是上市企业，股票代码600718。企业成立于1991年，前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。
OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。
