的精细度，也就是说精度越高，生产的基本工艺越先进。在同样的体积下可以塞进更多设计更大的电池或更纤薄的机身。工艺的改善加上更先进的芯片设计，能够显著延长
2016年11月，美国宣布将与三星电子合作共同开发下一代骁龙835处理器，最大特色是采用10纳米制程工艺打造，同时支持QuickCharge4.0快充技术。高通方面表示，由于采用全新的10纳米制程工艺，骁龙835处理器将具备更低的功耗以及更高性能，从而提升移动电子设备的使用者真实的体验。借助10纳米工艺制程，高通骁龙835处理器具备更小的SoC尺寸，让OEM厂商能更加进一步优化移动设备的机身内部结构，比如增加电池或是实现更轻薄的设计等等。此外，制程工艺的提升也会改善电池续航能力。目前骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835处理器的设备将会在2017年上半年陆续出货。
2016年12月8日，美国高通公司通过其子公司QualcommDatacenterTechnologies宣布，提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片，并进行了现场演示。作为QualcommCentriq产品家族的首款产品，QualcommCentriq2400最高可配置48个内核，并采用最先进的10纳米FinFET制程技术制造而成。QualcommCentriq2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制内核——QualcommFalkorCPU，该内核经高度优化，可同时实现高性能与低功耗，专对于数据中心最常见的工作负载而设计。
本次宣布将引领行业进入下一代制程工艺，为数据中心提供高性能的基于ARM架构的服务器处理器。目前云服务客户正在寻求新的服务器解决方案，在满足性能、效率及功耗的同时优化总体拥有成本；而QDT在满足这一需求方面具有独特优势。QDT的目标是利用ARMECO提供创新的服务器SoC，为客户在高端服务器处理器领域提供新选择，以此重塑数据中心计算的未来格局。
1、对比现有封装，台积电的InFO能带来20%的封装面积减少，20%的性能提升以及10%的散热改善。看起来封装也对SOC性能有明显影响。。。（难怪说台积电依靠16FF+和InFO有信心独吞A10）
2、依靠良品率的持续改进，16nm作为新制程产能攀升速度，创了新纪录。除了16FF+，还有16FFC。包括16+和16C，将有40个客户的100个芯片流片。16nm会和28nm一样长寿（祖传），按照上面说法，没有第一代16FF
其实制程的瓶颈我们早已遇到，当初凭借将电晶体的平面结构转化为立体结构，也就是FinFET（鳍式场效电晶体）的使用，我们突破桎梏，迎来了10nm制程的时代。而从10nm往后，处理器的发展就寄托于新的蚀刻工艺—极紫外光刻（EUV），用更小更锋利的“手术刀”来切割出更小的电晶体结构。
10年前我们觉得65nm工艺是极限，因为到了65nm节点二氧化硅绝缘层漏电已经不可容忍。所以工业界搞出了HKMG，用high-k介质取代了二氧化硅，传统的多晶硅-二氧化硅-单晶硅结构变成了金属-highK-单晶硅结构。
5年前我们觉得22nm工艺是极限，因为到了22nm沟道关断漏电已经不可容忍。所以工业界搞出了finfet和FD-SOI，前者用立体结构取代平面器件来加强栅极的控制能力，后者用氧化埋层来减小漏电。
现在我们觉得7nm工艺是极限，因为到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能。
当我们说工艺到了极限的时候，我们实际上是在说在现有的结构、材料和设备下到了极限。然而每次遇到瓶颈的时候，工业界都会引入新的材料或结构来克服传统工艺的局限性。
当然这里面的代价也是惊人的，每一代工艺的复杂性和成本都在上升，现在还能够支持最先进工艺制造的厂商已经只剩下三家半了。
根据国外媒体报导指出，芯片中的线宽越小，就可以在单位面积的芯片上整合更多的晶体管，也使得系统芯片可以整合更多芯片，让功能更强大。不过，之前所公布的高通骁龙845处理器，就有消息指出，高通已经决定该产品将不会采用新一代的7纳米工艺制造，而将接着使用三星半导体的10纳米工艺生产。至于，全球第2大手机芯片厂商联发科，也决定在其HelioP处理器中，采用台积电的12或16纳米工艺，生产时间将是2018年上半年。
报导中进一步指出，半导体产业的人说，手机芯片制造商迁移到7纳米工艺的动力不足，主要是新技术所提供的竞争力比较有限。因为，采用7纳米工艺生产的处理器，能够得到更低的功耗。但是，在处理性能和芯片面积缩小方面，和10纳米工艺相差不大。
目前，全球最大的半导体代工厂台积电，也正在优化其最新的7纳米+工艺，这使得手机芯片制造商也保持观望态度，然后决定采用7纳米工艺，还是等待更进阶的7纳米+工艺，能保持厂商们在7纳米工艺上的投资不浪费。这也说明了高通的骁龙845处理器为啥不前进7纳米工艺，仍然留在10纳米工艺的原因。
此外，随着全球智能手机成长速度明显下滑，厂商也压低了芯片的采购价格，这使的芯片制造商会更加谨慎考虑所使用的工艺和成本。因为一旦采用7纳米工艺，这显示代工成本将会增长，芯片制造商的利润率也将受一定的影响。因此，做为高配置手机龙头厂的三星和苹果，2018年仍然会进入7纳米工艺处理器的阶段。至于，出货量仅次于三星与苹果的华为，在受限成本压力下，预计将不会随之跟进。
也业界人士统计，一旦手机芯片规划采用了7纳米工艺来生产之后，芯片制造商大约需要每年1.2亿套到1.5亿套的产量才能够盈亏平衡，弥补研发成本。目前看来，只有苹果、三星、高通和联发科能达到这样的生产规模。其他包括华为、小米在内的手机生产厂商，虽然有能力自行设计手机处理器。但是，因为产量规模比较低，难以和专业芯片制造商一样，快速采用最先进的线宽和生产技术。因此，将不会贸然前进7纳米工艺的世界中。
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在芯片设计和制造中，纳米表示的是芯片中晶体管与晶体管之间的距离，在体积相同大小的情况下，
已经进入了试产阶段，并且也从华为那边收取到了麒麟710A的订单，中芯国际表示过其12
指的是晶体管间的距离。在同等cpu面积下，距离越小，能够摆放的晶体管数量也就越多。那么，对于运算速度而言，晶体管越多，运算速度提高的可能性也就越大。
芯片已经被IBM研制出来了，在这一颗指甲盖大小面积的芯片上可以容纳500亿颗晶体管，芯片制程工艺的进步必将让半导体行业的发展慢慢的变快。接下来我们仔细地了解下这款2
近日，《乌合麒麟撤回道歉，称3D堆叠就是芯片优化技术》事件在网上引起争论，今天ASPENCORE记者欧阳洋葱同学进一步对“ 14
在消费级处理器领域，现在AMD已经全面领先Intel。许多网友认为，Intel落后的缘由是故步自封，死守着自己的14
订单非常的多，到底有多少呢？ 现在，有供应链就给出了截至到今年年底台积电5
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%，损失了1700多亿的市值，一种原因是Q3利润下滑，一方面还是跟Intel工艺有关，
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工艺是数字游戏，Intel被大家误会了。不过今年Intel推出了新一代的
桌面CPU了，不出意外这个会是13代酷睿Meteor Lake（流星湖）。 这几年来由于14
Zen2 CPU核心与RDNA架构GPU核心，PS5与XSX的差别主要是
产能对这两家公司也很重要，日前有消息称索尼PS5砍单4000万，原因就是
芯片跟不上，产能缺口高达50%。 索尼方面已经否认了消息，AMD副总裁、数据中心暨嵌入
节点，台积电优先确保产能，以DUV（深紫外光刻）打头阵，结果进度领先三星的
三星日前简要介绍了GAAFET中核心技术MCBFET（多桥沟道场效应晶体管），基于它打造的3
及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于6
显卡之外，AMD的桌面锐龙、HEDT发烧处理器、服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品线nm
集微网消息，据外媒wccftech报道，英特尔在最近举行的UBS会议上对外界澄清，该公司将不会跳过
日前，高通发布了新一代旗舰平台骁龙865、主流平台骁龙765/765G，分别采取了台积电
工艺制造。那么，高通为何在两个平台上使用两种工艺？骁龙865为何没用最新的
产能满载，导致新订单的交付期从之前的2个月延长到了6个月的消息，此举意味着
用户如果不提前准备好足够的订单，那么新追加的订单要等半年才能到手，这将极度影响市场布局。
锐龙3000系列处理器让AMD在CPU处理器的工艺上首次超越了Intel。而当时Intel还在深耕14
制程工艺的SOC芯片只有四款：苹果A12，高通骁龙855，华为麒麟980和麒麟810，四占其二，华为是目前唯一拥有两款
EUV工艺的重点是EUV光刻机，今年ASML（荷兰阿斯麦）也计划提高EUV光刻机的产能，以及将年出货量由之前的18台
半导体工艺越来越复杂，不过凭借强大的实力、不断的投入，再加上技术上的一些“偷懒”，台积电还是相继征服了
制程工艺，可谓是AMD革命性的一步。 与当前的AMD EPYC（霄龙）处理器相比，每个插槽的计算
则为当前的4倍，并且兼容现在的霄龙服务器平台。 目前，这款代号为“Rome” 的处理器，预计将变成全球上首款高
Vega还是世界首个支持PCI-E 4.0技术的GPU，双向带宽64GB/s，同时借助带宽高达100GB/s的Infinity Fabric系统总线，支持四路GPU并行，而且扩展性极佳，双路
和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比，个位数的制程就显得单调许多了，很多在 1Xnm大放异彩的半导体公司都在
晶圆代工巨头企业台积电、三星和GF（格芯），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，
制程工艺，具有AI调频调度技术，支持5G功能等，将首发在HUAWEI Mate 20机型中。麒麟980实现了基于Cortex-A76的开发商用，相较上一代处理器在表现上
从2016年跳票到2019年就能够准确的看出。此前，得益于三星背后的支持，GlobalFoundries（格罗方德，格芯）的
工艺麒麟970一样，华为手机处理器再度在去全球领先。和麒麟970相比，麒麟980会有哪些
在日前举行的Computex 2018发布会上，AMD有些出人意料地进行了高规格的产品发布，公开的产品有下一代使用
开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元。
。当然，这里说的是最理想的情况， 比如更好的EUV薄膜以减少光罩的污染、自修正机制过关堪用等。三星称，
2018年6月6日，Computex 2018期间，AMD正式展示了代表未来的产品——
制程、32GB HBM2显存的Radeon Vega GPU，进一步加快
这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程，让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。
、功耗、芯片面积上都有显著的改善，而且很有可能会被用来制造业界最强大的移动处理器。
Rambus首次公布HBM3/DDR5内存技术参数，最大的关注点在于都是由
在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不顾一切代价追逐新工艺。
在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不惜所有代价追逐新工艺。
工艺生产下一代高端芯片骁龙 845 / 840，对这个作者觉得很可能是又一个谎言！
工艺，意义更重大。现在ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺则是TSMC公司的
处理器也会在明年下半年发布，而GlobalFoundries已经确定跳过
工艺生产有可能将会从 2018 年的第一季度提前至 2017 年的第四季度。这就从另一方面代表着，如果苹果下一代 iPhone 的处理器真的完全由台积电来供应，那么后者的
50%，从而制造出世界上最强大的芯片。尽管是仍在测试阶段，若能够量产，无疑是令人振奋的消息。听到这一条消息台积电也坐不住了，刚在日前宣布在2017年量产
的产品难产，但该公司对未来的计划还是满怀信心，刚在日前宣布在2017年量产
Intel CEO Paul Otellini近日对投入资产的人透露， 半导体 巨头慢慢的开始了
