随着科技的加快速度进行发展，半导体行业也在不断寻求新的材料和工艺，以实现更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。在这样的一个过程中，碳化硅（SiC）作为一种新型的半导体材料，逐渐走入了人们的视线。碳化硅将在电子、医疗、新能源汽车等领域拥有广泛的市场前景。

  以碳化硅功率器件为例，从单晶生长到形成衬底需耗时1个月，从外延生长到晶圆前后段加工完成需耗时6-12个月，从器件制造再到上车验证更需1-2年时间。

  对于碳化硅功率器件IDM厂商而言，从工业设计、应用等环节转化为收入增长的周期非常之长，汽车行业通常要4-5年。

  随着成本持续下降，碳化硅器件与硅基器件价差逐步缩小，加速进入新能源汽车供应链；碳化硅材料性能优越，能够高效管理热量累积、提升太阳能转换效率，有望加速渗透光伏市场。

  碳化硅器件具有大功率、高效率的性能优势，应用于铁路和电机驱动器，有望打开轨交市场；受5G基础设施建设推动，射频功放器件市场呈现快速地增长态势，碳化硅衬底未来市场发展的潜力广阔。

  碳化硅行业仍处于成长期，从企业和竞争格局的角度看，技术问题尚未完全解决，先行者和传统龙头依靠着先发优势和工艺的成熟度构筑了明显的壁垒。这也使得产业的关键环节上呈现出“一超”和“多强”格局。

  从市占率角度来看，衬底环节呈现“一超”格局，美国企业科锐全球独大。用于制备功率器件的导电型衬底方面，2018 年美国占有全球碳化硅晶片产量的70%以上，科锐作为行业先驱，独自占据一半以上市场占有率，剩余份额大部分被日本和欧洲的其他碳化硅企业占据。

  前三家企业合计占90%的份额。用于制备射频器件的半绝缘型衬底方面，2020年美国的科锐和贰陆依旧合计占据近70%的市场占有率，但国内企业山东天岳市占率近年来大幅度的提高，已经以30%的市占率位列第三，缩小了与国外巨头的差距。

  当前，无论是6英寸还是8英寸，全球碳化硅市场主要被意法半导体、Wolfspeed、罗姆、英飞凌以及Coherent等国外厂商所占据。但近年来，在国产厂商的持续追赶下，已经逐步缩小了与国际巨头的差距。

  据不完全统计，目前国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家，除了晶盛机电外，还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东大学等。

  其中，天科合达、烁科晶体、合盛硅业的8英寸碳化硅产品已成功研发，并分别进入小批量供货、小批量生产和销售、以及量产阶段；芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线也已进入量产阶段，这中间还包括建设24万片8英寸碳化硅晶圆生产线月中旬在投资者互动平台上表示，公司已开始8英寸碳化硅长晶设备的批量生产。此外，盛美上海、北方华创等国内半导体设备厂商还推出了可同时兼容6英寸和8英寸的碳化硅设备。

  值得一提的是，除了供货国内市场之外，国内厂商也开始将“朋友圈”拓展至国外，纷纷与国际大厂展开合作。

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